SuperViewW1半導體光學輪廓測量儀器用于表面形貌紋理，微觀結(jié)構(gòu)分析，用于測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù)，廣泛應用于光學，半導體，材料，精密機械等領(lǐng)域。是以白光干涉技術(shù)為原理，能夠以優(yōu)于納米級的分辨率，非接觸測量樣品表面形貌的光學測量儀器。

產(chǎn)品功能

1）設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能；

2）測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調(diào)亮度等自動化輔助功能；

3）測量中提供自動拼接測量、定位自動多區(qū)域測量功能；

4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

6）分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

性能特色

1、高精度、高重復性

1）采用光學干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和3D重建算法組成測量系統(tǒng)，保證測量精度高；

2）隔振系統(tǒng)能夠有效隔離頻率2Hz以上絕大部分振動，消除地面振動噪聲和空氣中聲波振動噪聲，保障儀器在大部分的生產(chǎn)車間環(huán)境中能穩(wěn)定使用，獲得高測量重復性；

2、一體化操作的測量分析軟件

1）測量與分析同界面操作，無須切換，測量數(shù)據(jù)自動統(tǒng)計，實現(xiàn)了快速批量測量的功能；

2）可視化窗口，便于用戶實時觀察掃描過程；

3）結(jié)合自定義分析模板的自動化測量功能，可自動完成多區(qū)域的測量與分析過程；

4）幾何分析、粗糙度分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全；

5）一鍵分析、多文件分析，自由組合分析項保存為分析模板，批量樣品一鍵分析，并提供數(shù)據(jù)分析與統(tǒng)計圖表功能；

6）可測依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT等標準的多達300余種2D、3D參數(shù)。

3、精密操縱手柄

集成X、Y、Z三個方向位移調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺平移、Z向聚焦、找條紋等測量前工作。

4、雙重防撞保護措施

除初級的軟件ZSTOP設(shè)置Z向位移下限位進行防撞保護外，另在Z軸上設(shè)計有機械電子傳感器，當鏡頭觸碰到樣品表面時，儀器自動進入緊急停止狀態(tài)，最大限度的保護儀器，降低人為操作風險。

5、雙通道氣浮隔振系統(tǒng)

既可以接入客戶現(xiàn)場的穩(wěn)定氣源也可以接入標配靜音空壓機，在無外接氣源的條件下也可穩(wěn)定工作。

SuperViewW1半導體光學輪廓測量儀器的X/Y方向標準行程為140*100mm，滿足減薄后晶圓表面大范圍多區(qū)域的粗糙度自動化檢測、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺階高等微納米級別精度的測量。而型號為SuperViewW1-Pro 的白光干涉儀相比 W1增大了測量范圍，可*覆蓋8英寸及以下晶圓，定制版真空吸附盤，穩(wěn)定固定Wafer；氣浮隔振+殼體分離式設(shè)計，隔離地面震動與噪聲干擾。

部分參數(shù)

Z向分辨率：0.1nm

橫向分辨率(0.5λ/NA)：100X~2.5X：0.5um~3.7um

粗糙度RMS重復性：0.1nm

表面形貌重復性：0.1nm

臺階測量:重復性：0.1% 1σ；準確度：0.75%