基于白光干涉原理，中圖儀器自主研發(fā)生產(chǎn)的SuperViweW1白光干涉三維輪廓儀chotest采用集合了相移法PSI的高精度和垂直法VSI的大范圍兩大優(yōu)點(diǎn)的擴(kuò)展型相移算法EPSI，單一模式即可適用于從平面到弧面、超光滑到粗糙等各種表面類型，其3D重建算法，自動濾除樣品表面噪點(diǎn)，在硬件系統(tǒng)的配合測量精度可達(dá)亞納米級別，讓3D測量變得簡單。

產(chǎn)品特點(diǎn)

1、參數(shù)測量：粗糙度、圍觀輪廓尺寸、角度、面積、體積；

2、環(huán)境噪聲檢測：實(shí)時(shí)監(jiān)測；

3、雙重防撞保護(hù)：軟件ZSTOP和Z向硬件傳感器；

4、自動拼接：3軸光柵閉環(huán)反饋；

5、雙重振動隔離：氣浮隔振，吸音隔振。

性能特征

1、高精度、高重復(fù)性

3D重建算法、精密Z向掃描模塊和光學(xué)干涉技術(shù)組成的測量系統(tǒng)，以及能有效隔離2Hz以上頻率的隔振系統(tǒng)，保證了測量精度和測量重復(fù)性。

2、一體化操作的測量分析軟件

測量數(shù)據(jù)自動統(tǒng)計(jì)，可視化窗口，結(jié)合自定義分析模板的自動化測量功能，實(shí)現(xiàn)了快速批量測量的功能，自動完成多區(qū)域的測量與分析過程。

3、精密操縱手柄

集成X、Y、Z三個(gè)方向位移調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成Z向聚焦、載物臺平移、找條紋等測量前工作。

4、雙重防撞保護(hù)措施

（1）軟件防撞保護(hù)ZSTOP

即在Z軸上設(shè)置停止位，設(shè)置位置到樣品表面的距離小于鏡頭的工作距離，當(dāng)鏡頭運(yùn)動到該位置時(shí)，就立刻停止不再向下運(yùn)動，起到保護(hù)樣品和鏡頭的作用。

（2）Z軸硬件防撞傳感器

在鏡頭的上方安裝有機(jī)械防撞傳感器，當(dāng)鏡頭向下位移與樣品表面直接接觸時(shí)，觸發(fā)感應(yīng)器，鏡頭與樣品表面變?yōu)檐浗佑|，并觸發(fā)緊急停止開關(guān)，不再響應(yīng)向下位移的指令，避免鏡頭和樣品的損傷，雙重防護(hù)，守護(hù)設(shè)備和產(chǎn)品，也守護(hù)每一分價(jià)值和信任。

白光干涉三維輪廓儀chotest讓輪廓測量價(jià)格更為實(shí)惠，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，操作簡便，可自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù)。適用于各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、孔隙間隙、彎曲變形情況、腐蝕情況、表面缺陷、臺階高度、波紋度、磨損情況、面形輪廓、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析。

除主要用于測量表面形貌或測量表面輪廓外，白光干涉儀具有的測量晶圓翹曲度功能，非常適合晶圓，太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測量，應(yīng)變測量以及表面形貌測量。

結(jié)果組成：

1、三維表面結(jié)構(gòu)：粗糙度，波紋度，表面結(jié)構(gòu)，缺陷分析，晶粒分析等；

2、二維圖像分析：距離，半徑，斜坡，格子圖，輪廓線等；

3、表界面測量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；

4、薄膜和厚膜的臺階高度測量；

5、劃痕形貌，摩擦磨損深度、寬度和體積定量測量；

6、微電子表面分析和MEMS表征。

主要應(yīng)用領(lǐng)域：

1、用于太陽能電池測量；

2、用于半導(dǎo)體晶圓測量；

3、用于鍍膜玻璃的平整度（Flatness)測量；

4、用于機(jī)械部件的計(jì)量；

5、用于塑料，金屬和其他復(fù)合型材料工件的測量。

部分技術(shù)指標(biāo)

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