-
三維表面輪廓儀是利用光學(xué)或激光干涉原理進(jìn)行測(cè)量。它通過(guò)發(fā)射特定的光線（通常是激光束）到被測(cè)物體表面，并記錄光線的反射或散射情況。利用光學(xué)傳感器或相機(jī)來(lái)捕獲并分析這些數(shù)據(jù)，進(jìn)而生成物體的三維模型和輪廓圖。這種非接觸式的測(cè)量方法不會(huì)對(duì)被測(cè)物體造...
-
閃測(cè)儀是一種用于檢測(cè)電纜故障的儀器。閃測(cè)儀可分為數(shù)字直讀式和示波器式兩種。用閃測(cè)儀測(cè)故障時(shí)不需事先將高阻接地?zé)?，故本方法被廣泛采用?！伴W測(cè)”是測(cè)量領(lǐng)域中最新出臺(tái)一種測(cè)量?jī)x器的稱呼，全稱是“閃測(cè)影像儀”，英文縮寫“VMQ”。在采用這種“閃測(cè)...
-
目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設(shè)計(jì)的模具，該模具的開(kāi)窗口是基于所需的實(shí)際焊球大小和電路板焊盤尺寸考慮，模具的開(kāi)窗口大小直接...
-
在半導(dǎo)體行業(yè)中，Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進(jìn)封裝的四要素，其中Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸點(diǎn)，從倒裝焊FlipChip出現(xiàn)就開(kāi)始普遍應(yīng)用，Bump的形狀有多種，常見(jiàn)的為球狀和柱狀，也有塊狀等其他...
-
隨著超精密加工技術(shù)的不斷進(jìn)步，各種微納結(jié)構(gòu)元件廣泛應(yīng)用于超材料、微電子、航空航天、環(huán)境能源、生物技術(shù)等領(lǐng)域。其中超精密3D顯微測(cè)量技術(shù)是提升微納制造技術(shù)發(fā)展水平的關(guān)鍵，中圖儀器自主研發(fā)的白光干涉掃描和共聚焦3D顯微形貌檢測(cè)技術(shù)，廣泛應(yīng)用于涉...
-
白光干涉儀以白光干涉為原理，廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)等領(lǐng)域，對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、磨損情況、腐蝕情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析，是一種常見(jiàn)的光學(xué)輪廓測(cè)...
-
現(xiàn)代工業(yè)領(lǐng)域中，激光跟蹤儀和三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)都是常用的測(cè)量和定位的檢測(cè)設(shè)備，在工業(yè)制造、制造質(zhì)量控制、工程測(cè)量等領(lǐng)域中都發(fā)揮著重要作用。但在產(chǎn)品功能、測(cè)量范圍以及使用性能特點(diǎn)上，激光跟蹤儀與三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)還是有些不同。一、產(chǎn)品功能激光跟蹤儀基于激...
-
光學(xué)3D表面輪廓儀是基于白光干涉技術(shù)，結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D建模算法等快速、準(zhǔn)確測(cè)量物體表面的形狀和輪廓的檢測(cè)儀器。它利用光學(xué)投射原理，通過(guò)光學(xué)傳感器對(duì)物體表面進(jìn)行掃描，并根據(jù)反射光的信息來(lái)重建物體的三維模型。這種測(cè)量方式具有非接觸性、...
掃一掃，關(guān)注微信