簡(jiǎn)要描述:VT6000系列3D成像共聚焦顯微鏡具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測(cè)量功能以及自動(dòng)拼接功能,能夠快速實(shí)現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測(cè)量。具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能,一體化操作的測(cè)量與分析軟件,預(yù)先設(shè)置好配置參數(shù)再進(jìn)行測(cè)量,軟件自動(dòng)統(tǒng)計(jì)測(cè)量數(shù)據(jù)并提供數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出功能,即可快速實(shí)現(xiàn)批量測(cè)量功能。
詳細(xì)介紹
品牌 | CHOTEST/中圖儀器 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
共聚焦顯微鏡裝置是在被測(cè)對(duì)象焦平面的共軛面上放置兩個(gè)小孔,其中一個(gè)放在光源前面,另一個(gè)放在探測(cè)器前面,如圖所示。
共聚共焦顯微鏡光路示意圖
得到的圖像是來(lái)自一個(gè)焦平面的光通過(guò)針孔數(shù)碼相機(jī)聚焦拍攝,通過(guò)所累積的不同焦平面的圖像序列,使用軟件編譯完整的 3d 圖像。
中圖儀器VT6000系列3D成像共聚焦顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù),從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量。是一款用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行微納米級(jí)測(cè)量的檢測(cè)儀器。
VT6000系列3D成像共聚焦顯微鏡可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料制造、汽車(chē)零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中??蓽y(cè)各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。
1)設(shè)備具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測(cè)量功能;
2)設(shè)備具備自動(dòng)拼接功能,能夠快速實(shí)現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測(cè)量;
3)設(shè)備具備一體化操作的測(cè)量與分析軟件,預(yù)先設(shè)置好配置參數(shù)再進(jìn)行測(cè)量,軟件自動(dòng)統(tǒng)計(jì)測(cè)量數(shù)據(jù)并提供數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出功能,即可快速實(shí)現(xiàn)批量測(cè)量功能;
4)設(shè)備具備調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能;
5)設(shè)備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;
6)設(shè)備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能,可實(shí)現(xiàn)批量數(shù)據(jù)文件的快速分析功能;
型號(hào):VT6100
測(cè)量原理:共聚焦光學(xué)系統(tǒng)
光源:白光LED
行程范圍:100*100*100mm
視場(chǎng)范圍:120×120 μm~1.2×1.2 mm
高度測(cè)量重復(fù)性(1σ):12nm
高度測(cè)量精度:± (0.2+L/100) μm
高度測(cè)量分辨率:0.5nm
寬度測(cè)量重復(fù)性(1σ):40nm
寬度測(cè)量精度:± 2%
寬度測(cè)量分辨率:1nm
外形尺寸:520×380×600mm
儀器重量:50kg
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