簡(jiǎn)要描述:VT6000微米級(jí)工件共聚焦3d測(cè)量顯微鏡基于光學(xué)共軛共焦原理,以轉(zhuǎn)盤共聚焦光學(xué)系統(tǒng)為基礎(chǔ),能在樣品表面進(jìn)行快速點(diǎn)掃描并逐層獲取不同高度處清晰焦點(diǎn)并重建出3D真彩圖像,從而進(jìn)行分析。一般用于略粗糙度的工件表面的微觀形貌檢測(cè),可分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數(shù)。
詳細(xì)介紹
品牌 | CHOTEST/中圖儀器 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,電子,電氣,綜合 |
中圖儀器VT6000微米級(jí)工件共聚焦3d測(cè)量顯微鏡基于光學(xué)共軛共焦原理,以轉(zhuǎn)盤共聚焦光學(xué)系統(tǒng)為基礎(chǔ),能在樣品表面進(jìn)行快速點(diǎn)掃描并逐層獲取不同高度處清晰焦點(diǎn)并重建出3D真彩圖像,從而進(jìn)行分析。一般用于略粗糙度的工件表面的微觀形貌檢測(cè),可分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數(shù)。
自設(shè)計(jì)之初,便定下了“簡(jiǎn)單好用"四字方針的目標(biāo)。
1)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單:儀器整體由一臺(tái)輕量化的設(shè)備主機(jī)和電腦構(gòu)成,控制單元集成在設(shè)備主機(jī)之內(nèi),亦可采用筆記本電腦驅(qū)動(dòng),實(shí)現(xiàn)了“拎著走"的便攜式設(shè)計(jì);
2)真彩圖像:配備了真彩相機(jī)并提供還原的3D真彩圖像,對(duì)細(xì)節(jié)的展現(xiàn)纖毫畢現(xiàn);
3)操作便捷:采用全電動(dòng)化設(shè)計(jì),并可無縫銜接位移軸與掃描軸的切換,圖像視窗和分析視窗同界面的設(shè)計(jì)風(fēng)格,實(shí)現(xiàn)了所見即所得的快速檢測(cè)效果;
4)采用自研的電動(dòng)鼻輪塔臺(tái),并對(duì)軟件防撞設(shè)置與硬件傳感器防撞設(shè)置功能進(jìn)行了優(yōu)化,確保共聚焦顯微鏡在使用高倍物鏡僅不到1mm的工作距離時(shí)也能應(yīng)對(duì)。
(1)設(shè)備具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測(cè)量功能;
(2)設(shè)備具備自動(dòng)拼接功能,能夠快速實(shí)現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測(cè)量;
(3)設(shè)備具備一體化操作的測(cè)量與分析軟件,預(yù)先設(shè)置好配置參數(shù)再進(jìn)行測(cè)量,軟件自動(dòng)統(tǒng)計(jì)測(cè)量數(shù)據(jù)并提供數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出功能,即可快速實(shí)現(xiàn)批量測(cè)量功能;
(4)設(shè)備具備調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能;
(5)設(shè)備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;
(6)設(shè)備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能,可實(shí)現(xiàn)批量數(shù)據(jù)文件的快速分析功能;
VT6000微米級(jí)工件共聚焦3d測(cè)量顯微鏡可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中。
對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。
應(yīng)用范例:
1、測(cè)量模式多樣
單區(qū)域、多區(qū)域、拼接、自動(dòng)測(cè)量等多種測(cè)量模式可選擇,適應(yīng)多種現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用環(huán)境;
2、雙重防撞保護(hù)功能
Z軸上裝有防撞機(jī)械電子傳感器、軟件ZSTOP防撞保護(hù)功能,雙重保護(hù);
3、分析功能豐富
3D:表面粗糙度、平整度、孔洞體積、幾何曲面、紋理方向、PSD等分析;
2D:剖面粗糙度、幾何輪廓測(cè)量、頻率、孔洞體積、Abbott參數(shù)等分析。
在材料生產(chǎn)檢測(cè)領(lǐng)域中,共聚焦顯微鏡在陶瓷、金屬、半導(dǎo)體、芯片等材料科學(xué)及生產(chǎn)檢測(cè)領(lǐng)域中也具有廣泛的應(yīng)用。
1、鐳射槽
測(cè)量晶圓上激光鐳射槽的深度:半導(dǎo)體后道制造中,在將晶圓分割成一片片的小芯片前,需要對(duì)晶圓進(jìn)行橫縱方向的切割,為確保減少切割引發(fā)的崩邊損失,會(huì)先采用激光切割機(jī)在晶圓表面燒蝕出U型或W型的引導(dǎo)槽,在工藝上需要對(duì)引導(dǎo)槽的槽型深寬尺寸進(jìn)行檢測(cè)。
2、光伏
在太陽能電池制作工程中,柵線的高寬比決定了電池板的遮光損耗及導(dǎo)電能力,直接影響著太陽能電池的性能。VT6000可以對(duì)柵線進(jìn)行快速檢測(cè)。此外,太陽能電池制作過程中,制絨作為關(guān)鍵核心工藝,金字塔結(jié)構(gòu)的質(zhì)量影像減反射焰光效果,是光電轉(zhuǎn)換效率的重要決定因素。共聚焦顯微鏡具有納米級(jí)別的縱向分辨能力,能夠?qū)﹄姵匕褰q面這種表面反射率低且形貌復(fù)雜的樣品進(jìn)行三維形貌重建。
3、其他
型號(hào) | VT6100 | |
行程范圍 | X | 100mm |
Y | 100mm | |
Z | 100mm | |
外形尺寸 | 520*380*600mm | |
儀器重量 | 50kg | |
測(cè)量原理 | 共聚焦光學(xué)系統(tǒng) | |
顯微物鏡 | 10×;20×;50×;100× | |
視場(chǎng)范圍 | 120×120 μm~1.2×1.2 mm | |
高度測(cè)量 | ||
寬度測(cè)量 | ||
XY位移平臺(tái) | 負(fù)載 | 10kg |
控制方式 | 電動(dòng) | |
Z0軸掃描范圍 | 10mm | |
物鏡塔臺(tái) | 5孔電動(dòng) | |
光源 | 白光LED |
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